「レーザーアシストボンディング（LAB）」一覧

電子部品のはんだ付け新工法。局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現する。電子チップ実装は、数千の接着を実施しなければならないことがあるが、正確なエネルギー印加は、熱応力を低減し、反りを大幅に低減する。特に薄い基板に適しており、優れた安定...