ろう接はろう付とはんだ付に区分される。溶加材の融点が450℃以下がはんだ付、451℃以上がろう付と定義されている。接合する部材よりも融点の低い合金（ろう）を溶かして接着剤として用いる。
はんだはSn-Ag-Cu系、溶融温度は200～250℃が標準。はんだの形態は、ソルダーペースト、はんだ合金塊、やに入りはんだ線、がある。
◇ソルダーペースト
チップマウンター（表面実装）で使用する。穴のない電子基板に電子パーツを載せる前に、クリームはんだ印刷機で塗布して仮接着剤として使用する。その後リフロー炉で熱を加えて接合する。
材質：クリームはんだ
工法：プリント基板→印刷機でクリームはんだ塗布→チップマウンター→リフロー炉
◇はんだ合金塊
電子基板に穴があるスルーホール実装で使用する。電子パーツが挿入されたまま、はんだの浴槽に浸漬させる、ディップはんだで使用される。
材質：はんだ合金塊
工法：はんだの浴槽→実装済プリント基板浸漬→取り出し→冷却→実装電子パーツ端子切断
◇やに入りはんだ線
主に、はんだごてによる手はんだで使用する。フラックスを接合面に塗布したのち、はんだごてで接合部を加熱し、その後、はんだを溶融し接合部に供給する。フラックスには塩化亜鉛、松やになどが使用される。ロボットの低価格化によりロボットはんだも増えている。
材質：やに入りはんだ線
工法：はんだによる接合部加熱（双方）→ろう材供給→溶融→接合→冷却
