プリント基板の配線の作成や、加飾部品の模様形成に使用される。写真製版技術により、腐食させたくない部分に耐食膜の形状パターンを金属上に作成し、それ以外の不要部分をエッチング液にて、溶解除去する技術。
サイズ
10㎜~1000㎜
材質(ワーク)
プリント基板(銅めっき)、ステンレスSUS、アルミニウムAl、プラスチック(ABS材)、など
工法(例)
原版作成→処理前洗浄(湯洗→脱脂)→フォトレジストのラミネート→露光でパターン焼付→現像処理→エッジング溶解除去→レジスト剥離→製品検査
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プリント基板の配線の作成や、加飾部品の模様形成に使用される。写真製版技術により、腐食させたくない部分に耐食膜の形状パターンを金属上に作成し、それ以外の不要部分をエッチング液にて、溶解除去する技術。
10㎜~1000㎜
プリント基板(銅めっき)、ステンレスSUS、アルミニウムAl、プラスチック(ABS材)、など
原版作成→処理前洗浄(湯洗→脱脂)→フォトレジストのラミネート→露光でパターン焼付→現像処理→エッジング溶解除去→レジスト剥離→製品検査