従来の大規模集積回路を複数のチップに個片化し、「インターポーザ」と呼ぶ土台に、機能別のSoCチップにしてパズルのように乗せて大規模化しパッケージに収める。
「チップレット」は演算SoCチップ、GPU（画像処理装置）SoCチップ、AI SoCチップ、などが搭載され、「チップレット」単体でマイクロコントローラとして機能する。また、各チップには物理的な拡張スペースもあり、チップを追加することで、多少のカスタマイズにも対応できる。
これまでの半導体チップは、チップ上に集積する素子や回路を描く配線を微細化させることで進化してきたが、必要以上の微細化は、良品率や生産性の低下などの問題が顕著になってきている。
無理をして大規模回路を一括形成するよりも、サイズは大きくなるが、大規模回路を個片化してチップレットを寄せ集めた方、良品率は高まる。
サイズ 32mm×26mm（基本サイズ）
チップレット構成
１， インターボーザ（土台）32mm×26mm
２， 演算SoCチップ
３， GPU（画像処理装置）SoCチップ
４， AI SoCチップ
