インターポーザーはチップレット（多機能ICチップ）を乗せる土台。電子基板とチップレットの中間層に設置される中間基板。大きさはLSIに比べると大型化する。
材質：以下の3種類。
• シリコンインターポーザ：シリコンを材料とするもので、非常に微細な配線が可能であるため、高性能なデータ転送が可能となる。
• 有機インターポーザ：有機材料を使ったもので、柔軟性があり、コストも比較的低い。
• ガラスインターポーザ：ガラス角板を使用し、低コストで高性能。
比較
材料 Si 有機 ガラス
コスト 高い 低い
配線幅 1um以下 約2um 約2um
長所 高密度配線 設計の柔軟性
短所 高価 強度が劣る 用途が限られる
サイズ
• シリコンインターポーザ：32mm×26mmなど
• 有機インターポーザ：40㎜x40㎜など
• ガラスインターポーザ：550㎜x650mmなど
工法
・シリコンインターポーザー：半導体のウエハーの配線工程を使用
・有機インターポーザー：半導体パッケージの後工程を使用。ダマシン法。絶縁膜上に配線溝を形成した後に配線金属を堆積し、研磨によって溝内にのみ配線金属を残し、多層配線を形成する
