ディスクレーザー（YAGレーザー）とファイバーレーザー、ダイレクト半導体レーザーがある。溶融幅はディスクレーザー（YAGレーザー）が大きく強度を持たせるこができる。ファイバーレーザーは細く打てるため、シーム溶接が主な使用法で、難溶接材の溶接にも向いている。 レーザー溶接は、TIGアーク溶接と比べると、10倍のスピードで溶接できる。 歪や焼けが少ないため後工程を考慮すると生産性はさらに向上する。 従来の低出力のレーザー溶接は、自己溶融法で溶加材不使用。主に精密シーム接合に用いられる。レーザー溶接は、レーザー熱で材料がいったん溶融しその後に凝固すると接合される。板厚は選ばないが溶接したい部位の精度が要求される。レーザー溶接は溶接面が圧入など密着していないとうまく溶接できない。 しかし、近年の高出力のレーザー接合では、レーザーブレージング（ろう付け）など、が開発され、多少の隙間があっても接合が可能になっている。
材質
薄板（鋼板、非鉄材）
溶加材：不使用
工法
精密シーム接合、自己溶融法
■銅溶接
材質：銅鋼板
溶加材：不使用
工法：自己溶融法、高出力ブルーレーザーまたはグリーンレーザー（1～3KW）
注）ブルーレーザー 低反射 短波長360～480nm
グリーンレーザー低反射 短波長532nm
