レーザー加工

自動車産業でもレーザーの活用が増えてきた。ファイバーレーザー、ダイレクト半導体レーザーなど断片的な用語が氾濫し難解だが、以下のような構成となっている。
俗称 励起光源 レーザ媒体
(増幅器) 伝送 波長
ファイバーレーザー 半導体 Yb添加ファイバー 光ファイバー 赤外1178nm
ディスクレーザー
(YAGレーザー) 半導体 ミラー、YAG結晶 光ファイバー 赤外1064nm
グリーン532 nm(銅用)
ダイレクト半導体レーザー 加工半導体 不要 光ファイバー 赤外900nm
ブルー450nm(銅用)
Yb:イッテルビウム(原子番号70)
YAG(Yttrium Aluminum Garnet):イットリウム(原子番号39)とアルミニウムの複合酸化物から成るガーネット構造の結晶
・ファイバーレーザー:励起光源に半導体を使用しYb添加ファイバーを媒体とし増幅する。
・ディスクレーザー(YAGレーザー):励起光源に半導体を使用しミラー、YAG結晶を媒体とし増幅する。
・ダイレクト半導体レーザー:光源の加工半導体に通電するだけでレーザーを発振する。

構成:レーザー溶断、レーザー溶接、レーザーブレージング(ろう付け)、レーザークラッディング(肉盛り)、レーザーエッジング、レーザーピーニング(LP)、レーザー乾燥

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