LSI
集積回路ICの集積度の区分 。Large Scale Integrated Circuitの略。「半導体チップ」の表面にトランジスタなど電子回路の多数の素子が作り込まれている。電子部品1つの半導体チップ上に1000個以上の素子を集積化した集積回路をLSIと呼ぶ。
サイズ
15mm ～35mm
材質
シリコーンウエハー、リード線、樹脂モールド（熱硬化性エポキシ樹脂）
工法
前工程
①成膜工程②露光・現象工程③エッチング工程④不純物拡散工程
後工程
①ダイシング②マウント③ボンディング④モールド⑤マーキング
