インバータ、DC-DCコンバーターなどに個別に内蔵され、直接パワー半導体などを冷却する。省スペースのため、冷却器は薄型に構成されている。また従来の間接水冷方式から直接水冷方式が多くなり、半導体の片面冷却方式から両面冷却方式が多くなっている。
サイズ：300㎜～500㎜
構成：
＜間接冷却方式＞
パワー半導体、絶縁基板（アルミナ板など）、放熱グリース、冷却フィン、冷却水層
＜直接冷却方式＞
パワー半導体、絶縁基板（アルミナ板など）、ろう付け、冷却フィン、冷却水層
材質：
冷却フィン：アルミニウム合金
工法：ろう付け
